颀中科技(苏州)有限公司成立于2004年6月，注册资本额：7000万美金。 公司为半导体凸块制作之专业厂商，隶属半导体产业下游之封装测试业，是目前国内唯一拥有驱动IC全制程封装测试之公司，并于2011年通过高新技术企业认证，2012年成立江苏省覆晶封装工程技术研究中心，2014年通过高新技术企业复审。颀中科技之厂房主要从事凸块(金凸块)之制造销售并提供后段卷带式薄膜覆晶封装(COF)、玻璃覆晶封装(COG)之服务，产品主要应用于LCD驱动IC。