北京通美晶体技术有限公司创建于1998年9月，位于北京市通州工业开发区，注册资金3000余万美元，占地近5万平方米，是位于美国加州的美国晶体技术有限公司（AXT, Inc.）独资拥有的外资企业。公司主要从事包括砷化镓、磷化铟等在内的Ⅲ-Ⅴ族化合物及单晶锗半导体衬底材料的制造，产品主要应用于无线光纤通讯、红外光学、射线及光探测器、航天太阳能等领域，远销到欧洲、美洲、日本、韩国、东南亚、台湾等地区。
公司自成立以来，从总部AXT引进居世界领先地位的垂直梯度冷却晶体生长技术（VGF）、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、无玷污包装技术及超薄高强度锗晶片（太空日光能电源专用）的加工等多项生产工艺及技术。结合AXT和国际先进企业管理经验、各项高新技术及资金运作模式，公司规模不断扩大，产品质量稳步上升，产值保持平稳快速增长，获得了世界各地客户的高度评价。
作为集研发、制造、销售于一身的企业，公司自成立初期起逐年扩大投资，从美国引进晶体生长、切割、抛光、检测设备，如，晶体生长反应炉、切片机、磨边机、真空退火炉、研磨机、抛光机、兆声波清洗机和全反射荧光光谱分析仪、无接触激光测平机、激光晶圆表面分析仪、光学比较仪等多套先进设备与仪器，拥有世界上先进完备的加工设备与测试仪器。
在强大的资金支持与硬件保障的基础上，公司重视科技、广纳贤才，于2004年建立了以“创新世界化合物半导体技术”为目标的拥有高学历高水平高素质人才的研发团队，采用“产学研相结合”的方式，通过技术改革与自主创新，拥有了如垂直梯度冷凝法化合物半导体晶体生长技术、无刀痕线切割工艺、超平整机械化学抛光工艺、超洁净表面清洗技术、超薄高强度锗晶片加工技术等处于国际先进水平的加工工艺与技术，多数关键技术在国内尚属空白，国际上只有美国、德国和日本等少数国家拥有，并在国内外获得多项专利授权。
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