深圳市重投天科半导体有限公司（以下简称“重投天科”）成立于2020年12月15日，是一家专业从事第三代半导体碳化硅（SiC）晶片研发、生产和销售的高新技术企业。重投天科的成立是深圳市政府党组（扩大）会议审定通过的项目建设方案，是由深圳市重大产业投资集团有限公司、北京天科合达半导体股份有限公司、深圳市和合创芯微半导体合伙企业（有限合伙）以及产业资本出资构成的项目实施主体，注册地址为深圳市宝安区石岩街道。

以碳化硅为代表的第三代宽禁带半导体材料是继硅以后行业前景的半导体材料之一，相比硅等第一代单质半导体其在高频、高导热性能方面优异很多，主要应用于5G通讯、新能源汽车、电力电子以及大功率转换领域等战略新兴产业，未来随着成本下降可迎来更广泛应用，因此第三代半导体材料的产业发展将引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。公司投资建设的第三代半导体产业链项目是战略支撑深圳打造全国第三代半导体技术创新高地的市级重大项目，重点布局6英寸碳化硅单晶衬底及碳化硅外延片材料，解决下游客户在轨道交通、新能源汽车、分布式新能源、智能电网、高端电源、5G通讯、人工智能等重点领域的碳化硅器件产业链发展的原材料基础保障和供应瓶颈。