成功与SIP先进封装企业中科同德微电子科技（大同）有限公司签署一体化管理体系咨询合约--华菱咨询

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日期：2024/7/15 点击：272

成功与SIP先进封装企业中科同德微电子科技（大同）有限公司签署一体化管理体系咨询合约

<span style="color: rgb(102, 102, 102); font-family: " pingfang="" sc",="" "microsoft="" yahei",="" "lantinghei="" "helvetica="" neue",="" helvetica,="" arial,="" "\\5fae软雅黑",="" stheitisc-light,="" simsun,="" "\\5b8b体",="" "wenquanyi="" zen="" hei",="" micro="" "sans-serif";"="">中科同德微电子科技(大同)有限公司成立于 2023 年，注册资金10000 万，是一家 SIP 先进封装企业。公司先进封装产品主要有 SIP、FANOUT 等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。