天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票（002185）在深圳证券交易所成功发行上市。目前，企业注册资本40613万元，总资产23.07亿元，资产负债率37.21%。企业占地面积32.64万平方米，建筑面积8.17万平方米，拥有各类设备、仪器3000多台（套）。员工5095人，专业技术人员1679人，专业研发人员287 人，高级工程师59人。
    企业主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。封装测试产品有DIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、LQFP、MCM（MCP）、MEMS、BGA、LGA、SiP、TSV-CSP等系列185个品种。集成电路年封装能力达到68亿块，其中集成电路铜线制程的年封装能力达到30亿块；TSV-CSP封装能力已达到12万片/年；集成电路成品年测试能力达到30亿块；CP测试能力达到12万片/年。
    天水华天科技股份有限公司是国家鼓励的集成电路生产企业，是我国集成电路行业工信部重点监控企业，我国电子信息行业具潜力企业，我国具成长性封装测试企业，我国西部地区的集成电路封装基地、甘肃省微电子骨干龙头企业和富有创新精神的现代化高新技术企业。企业的集成电路年封装能力和销售收入均位列我国内资及内资控股企业第三位，净利润率自2007年上市连续四年位居国内同行企业上市公司第一位。2010年进出口总额位列甘肃省第四位，占天水市进出口总额的57%；收入总额位于甘肃省工业企业第37位。